发哥N家强强联手，剑指高通骁龙，联发科与英伟达达成合作

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在5月30日开幕的2023COMPUTEX台北国际电脑展前夕，联发科（MediaTek）副董事长兼CEO蔡力行和英伟达（NVIDIA）创始人兼CEO黄仁勋共同宣布，联发科天玑汽车平台将搭载英伟达GPU与AI软件技术。

一直以来，英伟达都是计算机图形领域的行业巨头，近些年也致力于用AI技术赋能智能汽车和机器人等领域，陆续发布了多款可用于自动驾驶研发以及驾驶辅助功能量产的芯片。而联发科在安卓手机市场凭借Dimensity天玑移动平台，也和高通骁龙芯片分庭抗礼。

基于天玑移动平台的技术沉淀，满足汽车产业对算力的庞大需求，联发科今年4月发布全新整合后的天玑汽车平台（Dimensity Auto），将英伟达GPU整合在设计架构当中，基于英伟达的NVLink-C2C（超快速芯片互联）技术，实现芯片之间的飞速信息交换。

与此同时，天玑汽车平台还将原生支持英伟达DRIVE OS、DRIVE IX以及CUDA通用并行计算架构和TensorRT深度学习推理技术，为智舱智驾等领域提供强大算力支持。

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