环球快看：2023世界半导体大会新闻发布会在京召开

(资料图片仅供参考)

6月26日，2023世界半导体大会新闻发布会在北京召开。江苏省工业和信息化厅副厅长池宇，南京江北新区党工委委员、管委会副主任陈文斌，南京江北新区产业技术研创园党工委委员周荣，赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂出席新闻发布会，介绍相关情况并回答问题。

池宇指出，近两年全球半导体市场行情经历了快速的周期切换，集成电路产品去库存、降价等现象开始成为行业共同特征。新型应用系统的不断涌现，离不开高性能集成电路产品的有力支撑，随着应用的不断优化升级，对集成电路产品性能、功耗等提出更高要求，集成电路技术探索已成为跨越性革命创新的基础要素。多边贸易环境不稳定等外部因素直接影响并冲击全球半导体产业的发展进程。在此背景下，举办2023世界半导体大会将积极探讨在市场下行周期半导体产业的未来发展方向与机遇，以及新型应用场景催生的后摩尔时代技术演进路径，推动全球半导体组织和企业有效的交流合作，促进全球半导体产业链协同发展。

陈文斌表示，南京江北新区是全国第13个、江苏省唯一的国家级新区，也是中国江苏自贸试验区南京片区所在地。成立近八年来，新区牢牢把握“三区一平台”战略定位，逐步形成特色鲜明、链条完备的“3+3+X”现代产业体系，高质量发展成色不断凸显。世界半导体大会是半导体领域国际国内人才、技术、资源交流的盛会，大会组委会本着高效务实的原则，加强统筹、精心谋划、系统推进，各项筹备工作已经取得积极进展。

据悉，2023世界半导体大会将于7月19日～21日在南京举办。大会以“芯纽带，新未来”为主题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，将举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用峰会三大主论坛；围绕长三角一体化合作、专精特新小巨人独角兽企业发展等综合性话题，举办长三角集成电路产业创新发展论坛、第六届中国IC独角兽论坛等平行论坛；针对先进封装、第三代半导体、集成电路设计工具等热点领域，举办第二届先进封装创新技术论坛、第四届国际第三代半导体产业发展高峰论坛、EDA/IP核产业发展论坛等平行论坛；专注人才培养、资金支持、交流对接等产业生态问题，引入半导体投融资论坛、第七届集成电路人才发展高峰论坛、“江北之夜”交流会等活动。

大会还设立IC设计、封装测试、制造、设备与材料4大重点展区以及人才专区，通过线上+线下模式，展示半导体行业的先进技术和高端产品，促进科技产品与商业模式有效结合。

关键词：